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Level 0: Hardware Foundation
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从长远视角审视，SpinalHDL配套分发的几个组件，包括Tilelink互连、APB3桥、USB OHCI控制器、PLIC。
面对Modular Mo带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。