从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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Фото: Stringer / Reuters
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互联网有边际效应，但AI行业没有，大模型推理的Token成本是实打实的，用户规模越大，算力开销越重。这使得AI创业不再是纯粹的极客浪漫，而更像是一场极其考验成本管控与经营效率的“传统制造业”，这对经营者的操作能力提出了更高的要求。