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在中端市场,需求呈现稳中有升的产业化格局,核心聚焦两大场景:一是消费电子的迭代升级,智能手机、笔记本电脑等终端逐步淘汰老旧存储配置,DDR5内存、PCIe 4.0 SSD因性价比优势成为主流配置,形成持续的增量需求;二是工业控制、车载存储等工业级场景,这类场景对存储芯片的稳定性、兼容性要求较高,中端存储产品能够精准匹配其需求,成为产业增量的重要支撑。
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从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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